1.静電気防止

ディスプレイの組み立て工場では、十分な静電気防止対策を講じる必要があります。専用の帯電防止アース、帯電防止フロア、帯電防止はんだごて、帯電防止テーブルマット、帯電防止リング、帯電防止服、湿度管理、機器のアース（特にフットカッター）などは基本です。要件を満たしているため、静電気計で定期的にチェックする必要があります。

2. 駆動回路設計

ディスプレイモジュール上のドライバー回路基板上のドライバーICの配置もLEDの明るさに影響します。ドライバICの出力電流はPCB基板上で長距離伝送されるため、伝送路の電圧降下が大きくなり、LEDの通常動作電圧に影響を与え、輝度が低下する原因となります。ディスプレイモジュールの周囲の LED の輝度が中央よりも低いことがよくありますが、これが原因です。したがって、表示画面の明るさを一定にするためには、駆動回路の分布図を設計する必要があります。

3. 設計電流値

LED の公称電流は 20mA です。一般に、最大動作電流は公称値の 80% 以下であることが推奨されます。特にドットピッチの狭いディスプレイでは放熱状態が悪いため、電流値を下げる必要があります。経験によれば、赤、緑、青の LED の減衰速度に一貫性がないため、表示画面のホワイト バランスの一貫性を維持するには、青と緑の LED の電流値を目標を絞った方法で下げる必要があります。長期間使用した後。

4. ミックスライト

画面全体で各色の明るさを均一にするためには、同じ色の異なる輝度レベルの LED を混合するか、離散法則に従って設計された光挿入図に従って挿入する必要があります。このプロセスに問題がある場合、ディスプレイの局所的な明るさが不安定になり、LED ディスプレイの表示効果に直接影響します。

5. ランプの垂直性を制御する

インライン LED の場合、炉を通過するときに LED が PCB 基板に対して垂直になるようにするための十分なプロセス技術が必要です。偏差があると、設定された LED の輝度の一貫性に影響が生じ、輝度が一貫していないカラー ブロックが表示されます。

6. ウェーブはんだ付けの温度と時間

波面溶接の温度と時間は厳密に管理する必要があります。予熱温度は100℃±5℃、最高温度は120℃を超えず、予熱温度はスムーズに上昇することをお勧めします。溶接温度は245℃±5℃です。この時間は 3 秒を超えないようにすること、また加熱炉後は正常温度に戻るまで LED に振動や衝撃を与えないことをお勧めします。ウェーブはんだ付け機の温度パラメータは定期的にチェックする必要があります。温度パラメータは LED の特性によって決まります。過熱または温度の変動は、特に 3 mm などの小型の円形および楕円形 LED の場合、LED に直接損傷を与えたり、隠れた品質問題を引き起こしたりする可能性があります。

7. 溶接制御

LED ディスプレイが点灯しない場合、LED ピンのはんだ付け、IC のピンはんだ付け、ピンヘッダーのはんだ付けなど、さまざまなタイプの仮想はんだ付けが原因である可能性が 50% 以上あることがよくあります。これらの問題を改善するには、厳格な工程改善と品質検査の強化で解決します。工場出荷前の振動試験も良い検査方法です。

8. 放熱設計

LEDは動作中に熱を発生します。温度が高すぎるとLEDの減衰速度と安定性に影響を与えるため、PCB基板の放熱設計とキャビネットの通気および放熱設計がLEDの性能に影響します。