LEDライトの構成要素：半導体材料チップ、白色接着剤、回路基板、エポキシ樹脂、コアワイヤ、シェル。LEDランプはエレクトロルミネセンス半導体材料チップであり、銀接着剤または白色接着剤でブラケット上で硬化され、その後、銀線または金線でチップと回路基板が接続されます。周囲をエポキシ樹脂で封止し、内部芯線を保護します。機能、最後にシェルを取り付けると、LED ランプの耐震性能が向上します。

LED 発光ダイオードは、電気エネルギーを可視光に変換できる固体半導体デバイスです。電気を直接光に変換することができます。LEDの中心部は半導体チップであり、チップの一端はサポートに取り付けられ、一端はマイナス極、もう一端は電源のプラス極に接続されているため、チップ全体がカプセル化されています。エポキシ樹脂による。

LEDライトの発光原理

ウェーハに電流が流れると、N型半導体の電子とP型半導体の正孔が発光層内で激しく衝突、再結合して光子が生成され、光子の形でエネルギーが放出されます（つまり、 、誰もが見る光）。異なる材料の半導体は、赤色光、緑色光、青色光など、異なる色の光を生成します。

2 つの半導体層の間で、電子と正孔が衝突して再結合し、発光層に青色の光子が生成されます。生成される青色光の一部は、蛍光コーティングを通して直接放射されます。残りの部分は蛍光コーティングに衝突し、それと相互作用して黄色の光子を生成します。青色の光子と黄色の光子が連携して（混合して）白色光を生成します