SMDはSurface Mounted Deviceの略称で、ランプカップ、ブラケット、チップ、リード、エポキシ樹脂などの材料をさまざまな仕様のランプビーズに封入し、それらをPCB基板にはんだ付けしてLEDディスプレイモジュールを形成します。パッチ。

SMD ディスプレイでは一般に LED ビーズを露出させる必要があり、これによりピクセル間のクロストークが発生しやすくなるだけでなく、保護性能が低下し、画像処理性能や耐用年数に影響を及ぼします。

SMD微細構造の模式図

COB は Chip On Board と略され、個々の形状の LED パッケージを PCB にはんだ付けするのではなく、LED チップをプリント基板 (PCB) 上に直接固定する LED パッケージング技術を指します。

このパッケージング方法には、生産および製造効率、画像品質、保護、および小さなマイクロスペースの用途において一定の利点があります。